ACP（空腔塑封，air cavity of plastic）管殼外形與空腔陶瓷（ACC）管殼類似，以塑膠蓋板、塑膠墻體、金屬法蘭通過膠粘方式形成一個空腔；

ACP封裝中，芯片在空腔中工作運行，同時金屬法蘭可以有效傳導熱量；

應用：射頻功放、射頻能量、光通訊、MEMS。

帶膠蓋板可對封裝器件起密封、保護作用，可以有效保護內部器件在空氣環境下穩定運行，大量運用在空腔封裝、PCB芯片保護方面；

成功開發并量產不同規格的ACP帶膠蓋板、ACC帶膠蓋板、帶膠瓷片瓷片、一體膠粘蓋板等帶膠蓋板產品，可根據客戶需求提供定制化解決方案服務;

B-stage膠水自主研發生產，供應鏈安全可靠，極佳性價比。

可大量預制帶膠蓋板，縮短生產時間

準氣密等級

材料成本和工藝成本更低

應用：陶瓷蓋板上膠、LCP帶膠蓋板

晶圓粘接薄膜（die attach films）是涂覆在離型膜上的已完成預固化的膠膜，晶圓切割前貼裝在晶圓背部，芯片可一起切割與分離，使切割完後的芯片，都還可粘接在薄膜上；

隨著電子器件的發展，市場越來越需要更加小巧且高性能的材料，進而對既薄且快速固化又易于在小空間中應用的芯片貼裝膠膜需求日益增加，DAF工藝可有效降低芯片貼裝時的膠水溢出，有助于減少封裝占用空間、縮短互連、加快信號速度和降低擁有成本，從而滿足眾多引線框架和層壓封裝應用要求。